Microsoft Build 2024の参加登録が始まった

米Micosoftが主催する開発者カンファレンスが毎年米国で開催されます。Microsoft Buildです。2020年から新型コロナウィルス(COVID-19)の影響で一般参加者の対面会議は中止となり、オンライン開催となりました。2023年から通常開催になりました。2024年の今年も通常開催です。

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Dell Precision 3660 Towerと使用可能なDDR5メモリ #4

Precision 3660やOptiPlex 7010などのDELLのPCには、互換性のあるメモリモジュールが必要であることが分かりました。最近購入した OptiPlex Tower Plus 7010でも互換性のあるメモリモジュールが必要になりました。しかし、動作実績のあるメモリモジュールは販売終了で新規購入できません。そこで、別のメモリモジュールを検討します。

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Dell Precision 3660 Towerと使用可能なDDR5メモリ #3

以前の投稿で、PrecisionやOptiPlexなどのDELLのPCには、互換性のあるメモリモジュールが必要であることが分かりました。最近購入した OptiPlex Tower Plus 7010でも互換性のあるメモリモジュールが必要になりました。しかし、動作実績のあるメモリモジュールは販売終了で新規購入できません。そこで、別のメモリモジュールを検討します。

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VAIO RCのケースで最新PC(Z790、第13世代CPU)を組み立てる#23 フロントi.Link端子をUSB Type-C端子(Gen 2, 10Gbps)に置き換え 3

前回の投稿の説明で、内蔵用Key-A端子(Type-E端子)をフロントパネルのType-C端子として有効活用するために、補助金属プレートを加工しました。しかし、ネジ穴は一致するようになったのですが、奥行き方向の調整が必要なことがわかりました。奥行き方向を調整します。

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VAIO RCのケースで最新PC(Z790、第13世代CPU)を組み立てる#22 フロントi.Link端子をUSB Type-C端子(Gen 2, 10Gbps)に置き換え 2

前回の投稿の説明で、内蔵用Key-A端子(Type-E端子)をフロントパネルのType-C端子として有効活用しようとしたところ、Type-C端子ケーブルがそのままでフロントパネルに固定できないことがわかりました。補助金属プレートを加工して、固定できるようにしていきます。

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VAIO RCのケースで最新PC(Z790、第13世代CPU)を組み立てる#21 フロントi.Link端子をUSB Type-C端子(Gen 2, 10Gbps)に置き換え 1

前回の投稿までの説明で、USB 3.2 Gen 2 インターフェースボードを追加して内蔵 USB 3.2Gen 2の内蔵用19ピンヘッダ端子と内蔵用Key-A端子(Type-E)を増設しました。次は、内蔵用Key-A端子を有効活用します。

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VAIO RCのケースで最新PC(Z790、第13世代CPU)を組み立てる#20 USB3.2 Gen 2ヘッダ・USB3.2 Gen 2コネクターの増設 3

基板上にPH68と記載のあるUSB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 拡張ボードを入手して、USB 3.2 Gen 2 19ピン ヘッダ端子を増やすことにしました。入手した拡張ボードをWindows PCの取り付け詳細を調べます。

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VAIO RCのケースで最新PC(Z790、第13世代CPU)を組み立てる#19 USB3.2 Gen 2ヘッダ・USB3.2 Gen 2コネクターの増設 2

基板上にPH68と記載のあるUSB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 拡張ボードを入手して、USB 3.2 Gen 2 19ピン ヘッダ端子を増やすことにしました。入手したので、この拡張ボードの詳細を調べます。

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VAIO RCのケースで最新PC(Z790、第13世代CPU)を組み立てる#18 USB3.2 Gen 2ヘッダ・USB3.2 Gen 2コネクターの増設 1

前回までに、フロントパネルにUSB 3.2のUSBポートを追加しました。このUSBポートのためにはUSB 3.2ヘッダ端子が必要です。しかし、使用しているマザーボードにはUSB 3.2 ヘッダ端子は一つしかありません。そして、それはメモリカードリーダーを接続するために使っています。

そのため、USB 3.2ヘッダ端子が足りません。そこで、USB 3.2 ヘッダ端子を追加します。

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